一、产品描述

采用高纯铜基材料，通过合金成分优化、晶粒控制及表面处理技术，实规高导电、高强度、高可靠性的功能铜箔材料。

二、应用列举

本产品广泛应用于 SAS、SFP、QSFP、极细同轴电缆、微同轴 MCC、5G 高速传输线，用于 AI 服务器、5G 基站、新能源汽车、折叠屏手机、可穿戴设备、医疗设备、工业机器人、航空航天等领域。

三、规格